さんしん	http://www.pjnet.ne.jp/sanshin
株式会社	サンシン

企業の特徴

テープを利用したラッピングテクノロジーは業界の最先端を行く。現在、次世代半導体、多層基盤の新しい研磨技術を開発。また永年に亘る精密加工の集積技術を背景に開発したDVDインライン装置を世界に送り出している。

得意とする技術

・ラッピングフィルムを利用して、液晶、光ファイバー、光ディスク、ウエハーなどに、ミクロ単位の研磨や加工を行う。
・高精度のボンディング、ハンドリング技術やインライン化技術を持つ。

主要製品・加工品の紹介

DVD製造装置
液晶板加工装置
光ファイバー端面加工機
シリコンウエハー加工装置

特に交流を深めたい業種

半導体に関連する技術やノウハウを持つ企業体。

主要設備

マシニングセンター 各種フライス盤 汎用旋盤 各種測定機

主要取引先

TDK、東陶オプトロニクス、ニコン、セキテクノトロン、京セラ、
セイコーエプソン、三菱電機、マブチモーター、松下電器産業、日立造船